配置定制化：按需配置硬件方案
1. 常規(guī)ODM產(chǎn)品線有8大類，18小類，近百款產(chǎn)品，上萬種配置組合。
2. 采用金品標準產(chǎn)品平臺，根據(jù)用戶需求靈活配置CPU、內(nèi)存、硬盤、顯卡、GPU卡等組件，從而滿足用戶的使用需求，較小化硬件成本投入，更大化產(chǎn)品性價比。
品牌定制化：ODM 貼牌/OEM 代工
1. 提供專業(yè)的產(chǎn)品貼牌服務(wù)（如LOGO標牌、制造商銘牌、啟機LOGO、BMC界面、說明書、保修卡、合格證、光盤、瓦楞紙箱、EPE泡棉等），可根據(jù)客戶個性化的 VI 進行定制設(shè)計；
2. 可提供產(chǎn)品認證（CCC、節(jié)能、環(huán)境標志）派生服務(wù)；
3. 可提供 ISV 客戶軟件灌裝服務(wù)器。
外觀定制化：面板、機箱、整機柜
1. 自定義噴涂
可根據(jù)客戶企業(yè) VI 色調(diào)或個性化喜好，為產(chǎn)品定制噴涂色號與噴涂工藝，呈現(xiàn)完全個性化的產(chǎn)品外觀色彩樣式。
2. 前面板/可拆卸面板
通過對產(chǎn)品前面板/可拆卸面板的個性化設(shè)計，滿足對產(chǎn)品視覺的差異化需求，形成獨特的產(chǎn)品感官體驗。
3. HDD抽取盒
可根據(jù)企業(yè)VI或LOGO色系，定制HDD抽收盒主體、彈簧舌、解鎖按鍵的色值或結(jié)構(gòu)樣式。
4. 機箱后窗
可根據(jù)需要，定制IO接口的裸露方式，標識方式等。
5. 機箱結(jié)構(gòu)設(shè)計
通過對機箱的外觀樣式、材質(zhì)工藝、噴涂方法、結(jié)構(gòu)布局、散熱方案等的重新定制設(shè)計，滿足對產(chǎn)品外觀視覺或功能性的需求，從而避免產(chǎn)品的同一性，體現(xiàn)外觀差異化或特殊功能性。
6. 一體化機柜
針對密集型部署需求，可獨立設(shè)計整機柜產(chǎn)品，包括機柜樣式、結(jié)構(gòu)、噴涂，KVM.PDU.SWITCH等匹配設(shè)計等。
功能定制化：FPGA開發(fā)、單片機、控制板、組件定制等
1. FPGA開發(fā)
可提供FPGA的定制開發(fā)服務(wù)，具體見頁面 http://www.tdak.cn/product/id/64.html 。
2. 電子板卡開發(fā)
包括液晶屏、硬盤背板、PCIE擴展板、電源背板、單片機等。
3. 特殊環(huán)境要求
可提供苛刻環(huán)境要求（如高/低溫運行、高海拔、高鹽霧腐蝕、強震動）或特殊行業(yè)應(yīng)用需求（如軍工、船舶、車載、航空）的產(chǎn)品定制。
4. 組件定制
可提供如系統(tǒng)主板（如定制IO、內(nèi)存/PCIE插槽）、開關(guān)電源（如外形規(guī)格、出線類型與長度、特殊環(huán)境適應(yīng)性要求）、散熱器（如風冷、水冷、異形、特殊材質(zhì)/工藝要求）等組件的定制。
（1）系統(tǒng)主板
定制IO接口、網(wǎng)絡(luò)接口、USB接口、內(nèi)存插槽數(shù)量、PCI-E插槽數(shù)量、BIOS定制、啟動畫面定制等。
（2）開關(guān)電源
可根據(jù)系統(tǒng)需要定制線長、端子樣式、外殼顏色、特殊環(huán)境要求等。
（3）散熱器
風冷、水冷、液冷定制；形態(tài)、結(jié)構(gòu)、材質(zhì)、工藝定制。
